4J29（29HК Kovar、KV-1、29HК-BИ）
一、化学成份(wt%):
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C
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Cr
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Ni
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Co |
Mo
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Fe |
Si
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Mn
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P
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S
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Cu
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≤0.03
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≤0.2
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28.5~29.5
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16.8~17.8 |
≤0.2
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余量 |
≤0.3
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≤0.5
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≤0.02
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≤0.02
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≤0.2
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二、物理性能：
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密度/g/cm3
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热导率/W/m·K
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电阻率/μΩ·cm
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8.3
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17
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45
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三、性能:
1.带材性能：
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状态
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抗拉强度σ/N·mm2
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软态
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<570
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1/4硬态（H1/4）
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520-630
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1/2硬态（H1/2）
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590-700
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3/4硬态（H3/4）
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600-770
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硬态
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>700
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2.丝材性能：
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状态
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抗拉强度σ/N·mm2
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软态
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<585
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1/4硬态（H1/4）
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585-725
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1/2硬态（H1/2）
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655-795
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3/4硬态（H3/4）
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725-860
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硬态
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>860
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3.合金的平均膨胀系数：
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状态
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平均膨胀系数/10-5/℃
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20℃~400℃
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20℃~450℃
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标准热处理
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4.6-5.2
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5.1-5.5
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四、特性:
在20～450℃具有与硅硼硬玻璃相近的热膨胀系数，居里点高，具有良好的低温组织稳定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸润。
且不与汞作用。在-70℃冷冻30min，不出现马氏体组织。
五、金相组织:
热处理后为单一的奥氏体组织。
六、应用领域:
主要用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接。 |
